全球半导体产业动态 · 每日精选
SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）在纳斯达克上市首日接受采访时发出重磅预警：2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年，且需求将持续超过供应能力至2030年以后。
郭鲁正表示："客户纷纷前来寻求长期供货协议，需求持续增长，而我们的产能存在限制。即使到2030年以后，客户需求仍可能高于公司的供应能力。"同日，SK海力士以ADR形式在纳斯达克上市交易，首日股价上涨13.3%。
英伟达CEO黄仁勋上月也表示，AI存储短缺将持续数年，SK海力士仍将是其最大存储供应商。瑞银預計全球DRAM行业至少到2028年二季度仍将处于供不应求状态。
美光科技宣布将其美国投资计划扩大至超过2500亿美元（至2035年），较此前承诺的2000亿美元大幅提升。其中，美光将向GlobalWafers提供5亿美元战略融资，支持其在德克萨斯州谢尔曼的300mm硅晶圆制造厂建设，并签订10年供应协议。
核心目标：到2035年实现全球40%的DRAM在美国本土生产。位于纽约州锡拉丘兹的园区将成为美国历史上最大的半导体制造基地，规划建设4座晶圆厂，预计创造约5万个就业岗位（含9000个美光直聘岗位）。
分析指出，此举标志着存储芯片已不再是普通大宗商品，而是被纳入国家安全的战略基础设施范畴。
三星电子将龙仁国家产业园区首座晶圆厂（1号Fab）的投产目标提前至2029年10月，较原计划2031年提前约2年。该集群规划建设6座晶圆厂，总投资约360万亿韩元，建成后将成为全球最大的单体半导体产业集群。
韩国政府正全力配合推进基础设施建设，以在AI驱动的半导体投资竞赛中抢占先机。此前韩国政府公布的"三大 mega 项目"战略中，龙仁集群的整体完工时间已提前7年（从2047年提前至2040年）。
比亚迪董事长王传福在"敢为"智能化战略发布会上正式发布自研高算力芯片"璇玑A3"——这是比亚迪第567款车规级芯片，采用4纳米制程工艺，是中国首款4nm智驾芯片。
璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/s，整车综合算力（3颗）超2100 TOPS，支持L3、L4自动驾驶。与行业同级产品相比，单位算力功耗降低20%，算力利用率实现100%提升。王传福表示，车规级4nm芯片的研发制造标准极其苛刻，技术难度等同于消费电子领域的2nm级别。
此外，比亚迪宣布为首任"天神之眼"A/B用户提供城市领航兜底服务——因辅助驾驶导致的交通事故，比亚迪将全额赔付应由本车承担的经济损失。
台积电产能持续紧张，AI芯片设计巨头纷纷寻求备选代工厂。知情人士透露：
• 谷歌推进最迅速：经过数月测试英特尔的先进封装技术（EMIB），已向英特尔下达2028年生产超300万颗TPU的订单。摩根士丹利预计谷歌两年内TPU总产量将超600万颗。
• 英伟达正在测试：尚未正式下单，但已启动英特尔18A制程的早期流片试验，并测试该工艺是否适用于其下一代集成四颗GPU的新处理器——"费曼（Feynman）"系列，计划2028年推出。
英特尔EMIB封装技术（嵌入式多芯片互连桥接）采用低成本小型硅桥方案，已与安靠科技合作在韩国、葡萄牙及美国亚利桑那州扩产。
AI明星公司Anthropic（Claude开发商）已开始早期自研AI芯片工作，并与三星电子接洽，探讨使用三星2nm制程工艺及先进封装服务进行生产。Anthropic已从OpenAI挖来芯片计划负责人Clive Chan。
Anthropic年营收运行率已突破300亿美元（较2025年底的90亿增长3倍以上），定制芯片的经济性日益凸显。公司已与谷歌、博通签署长期TPU算力协议（2027年起约3.5GW），但自研芯片将为其提供额外的硬件控制层。
从英特尔分拆的FPGA厂商Altera宣布年营收增长约20%，运营利润翻倍以上。CEO Raghib Hussain在接受路透采访时表示：仅机器人领域的FPGA市场在十年内就可能达到1000亿至数千亿美元。
Altera已大幅减少对英特尔的依赖——过渡服务协议从125项降至15项，并同时采用英特尔代工和台积电2nm/3nm制程生产。公司正在为"最终上市"（IPO）做准备，预计2027-2028年可能成为时间窗口。Altera也是目前唯一实现DDR5全面量产的FPGA供应商。
在2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表署名论文，正式提出"韬（τ）定律"——这是中国在全球半导体领域首次发布产业指导新原则。
核心思想：以"时间缩微"替代"几何缩微"——不再单纯追求晶体管尺寸缩小，而是通过逻辑折叠（LogicFolding）、统一总线（Unified Bus）、光I/O（Hi-ONE）等创新技术，系统性压缩全计算栈各层级的特征时间常数τ。
关键成果：过去六年华为已设计并量产381款芯片。逻辑折叠技术在固定器件节点上实现了晶体管密度55%的提升和41%的能效提升。今年秋季将发布首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片（麒麟2026），CPU主频回升至3.1GHz，预计到2031年晶体管密度将达1.4nm制程同等水平。
《人民日报》发表评论力挺，称这是"中国半导体产业全新发展路径的正式宣示"。
据爆料，华为正与深圳一微迅（Swaysure）合作，在深圳建设一座12英寸晶圆厂，得到中国政府支持。该厂将专注于DRAM存储芯片生产，采用28nm制程工艺，规划月产能14万片。
团队配置豪华：已聘请前TSMC晶圆厂厂长担任CEO，前尔必达（Elpida）总裁担任战略负责人。此举将帮助中国在美出口管制背景下推进存储芯片自主可控。目前SK海力士、三星、美光占据全球DRAM市场95%份额。
上海初创公司元基伟（Yuanjiwei）宣布启动全球首条8英寸二维（2D）半导体中试生产线，覆盖从原料制备到芯片集成的全流程。公司目标是在2029年实现5nm等效硅性能，且无需使用EUV光刻机。
与此同时，南京初创公司J-Moly（2024年从南京大学孵化）宣布已实现8英寸2D半导体单晶的量产，采用自研氧-MOCVD沉积系统，已向剑桥大学、复旦大学等出货。上海原子科技也在今年1月启动了聚焦亚1nm工艺的试验线，目标2026年底小批量生产。
分析认为，这是中国企业在美出口管制下尝试"绕过EUV封锁"的重要探索。
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）此前在播客中警告，氦气供应制约是AI芯片生产中常被忽视的关键瓶颈。氦气在半导体制造中用作冷却剂，对蚀刻工艺和EUV光刻机的温度稳定性至关重要。
中国近期宣布冻结氦气出口以保障国内芯片生产，加剧了市场担忧。不过美国仍是全球最大的氦气生产国（年产8100万立方米），中国仅占全球1.6%产量（300万立方米），分析认为实际影响有限，但凸显了半导体供应链中的材料风险正在扩大。